Welcome to Fotma Alloy!
Electronic Packaging Material
-
Tungsten Cuprum WCu Heat Sink
Materia aeris Wolframi formare potest bonam expansionem thermarum aequare cum materiis ceramicis, materiae semiconductoribus, materiis metallicis etc., et late in usu Proin, radiophonico frequentia, semiconductori summus potentiae packaging, laserorum semiconductor et communicationum opticarum et in aliis agris.
-
CMC CuMoCu Calor Sink
Cu/Mo/Cu (CMC) calor submersa, etiam ut CMC mixtura, fartum est structum et materia composita plana.Utitur molybdaeno puro pro nucleo materia, et tegitur cupro puro vel dispersione aeris utrinque roborata.
