Welcome to Fotma Alloy!
page_banner

Electronic Packaging Material

Electronic Packaging Material

  • Tungsten Cuprum WCu Heat Sink

    Tungsten Cuprum WCu Heat Sink

    Materia aeris Wolframi formare potest bonam expansionem thermarum aequare cum materiis ceramicis, materiae semiconductoribus, materiis metallicis etc., et late in usu Proin, radiophonico frequentia, semiconductori summus potentiae packaging, laserorum semiconductor et communicationum opticarum et in aliis agris.

  • CMC CuMoCu Calor Sink

    CMC CuMoCu Calor Sink

    Cu/Mo/Cu (CMC) calor submersa, etiam ut CMC mixtura, fartum est structum et materia composita plana.Utitur molybdaeno puro pro nucleo materia, et tegitur cupro puro vel dispersione aeris utrinque roborata.